电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。

在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。

核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。

偶数层电路板的成本优势

因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB.但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB.内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。

奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

看到了上述的内容，相信很多人都应该明白，实际当中双面PCB板并不是说越薄就越便宜，它是根据不同的产品来定义的，也许某项产品在减少了面积或者说减少了成本之后会便宜很多，但是电子产品作为技术性产品，它的功能性还是有很大的区别的。