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简析形成双面PCB线路板焊接缺点的三大要素

来源:   发布时间:2017-04-10 11:40:51   查看次数:
    双面PCB板焊接技能这些年电子工业技能开展进程,能够注意到一个很明显的趋势即是回流焊技能。双面PCB电路板焊接的质量也是各大电子厂商亲近关注的疑问,下面请随电路板厂一起来看一下形成双面PCB板焊接缺点的三大要素吧!

1.PCB板孔的可焊性影响焊接质量

PCB板孔可焊性欠好,将会发生虚焊缺点,影响电路中元件的参数,致使多层板元器材和内层线导通不稳定,致使全部电路功用失效。所谓可焊性即是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料地点金属表面形成一层相对均匀的接连的润滑的附着薄膜。

2.PCB板翘曲发生的焊接缺点

PCB板和元器材在焊接过程中发生翘曲,由于应力变形而发生虚焊、短路等缺点。翘曲往往是由于PCB板的上下有些温度不平衡形成的。对尺度大的PCB板,由于其本身分量下坠也会发生翘曲。普通的PBGA器材间隔PCB板约0.5mm,假如PCB板上器材较大,跟着PCB板降温后康复正常形状,焊点将长期处于应力作 用之下,假如器材举高0.1mm就足以致使虚焊开路。

3.PCB板的规划影响焊接质量

在规划上,PCB板尺度过大时,尽管焊接较简单操控,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声才能降低,本钱增加;过小时,则散热降低,焊接不易操控,易出现相邻线条彼此搅扰,如PCB板的电磁搅扰等状况。因而,必须优化PCB板规划。

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