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双面PCB板镀金板与沉金板的差别

来源:   发布时间:2017-04-20 14:04:10   查看次数:
1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金关于金的厚度比镀金厚许多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满足。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金较镀金来说更简单焊接,不会形成焊接不良,导致客户投诉。沉金板的应力更易操控,对有邦定的商品而言,更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只要焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更细密,不易产成氧化。

5、随着布线越来越密,线宽、距离现已到了3-4MIL。镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只要焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作抵偿时不会对距离发生影响。

7、通常用于相对要求较高的双面PCB板,平坦度要好,通常就选用沉金,沉金通常不会呈现拼装后的黑垫现象。沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。

双面PCB板沉金板与镀金板是如今线路板出产中常用的技术。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡技术很难将成细的焊盘吹平坦,这就给SMT的贴装带来了难度;别的喷锡板的待用寿数(shelf life)很短。而镀金板恰好处理了这些疑问。

关于外表贴装技术,特别关于0603及0402 超小型表贴,由于焊盘平坦度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后边的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴技术中经常见到。

 

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