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    解析双面PCB板图形电镀工艺全程 [2017-04-27]
    双面PCB板图形电镀工艺流程: 覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu+Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测-->清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。
    单面PCB板出现短路如何应对? [2017-04-25]
    有些微短路,短路现象的成品板,用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客户投诉。通常线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商,从而推动了高压电脑测板机的发展。但用高压测板机同样无法保证100%的合格率。
    单面PCB板的缺陷您知道几点 [2017-04-21]
    单面PCB板致命缺陷:因其质量不良而导致发生重大影响,有可能破坏,危及人的生命、其他设备、其他线路等,这种质量不良的问题必须完全杜绝。
    扬声器接线板使用时要注意什么 [2017-04-21]
    尽可能的使用频响特性好的扬声器接线板。手机倾斜的话从左右扬声器进入耳朵的声音的距离差变长了。扬声器组件周边尽量不使用能引起谐振器件。
    双面PCB板镀金板与沉金板的差别 [2017-04-20]
    双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金关于金的厚度比镀金厚许多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满足。
    双面PCB板的孔化机理是什么意思 [2017-04-19]
    双面PCB板的孔化机理说明:双面PCB板钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。
    详解PCB电路板制作的流程 [2017-04-17]
    打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
    双面PCB板焊接缺陷分析 [2017-04-17]
    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
    解析单面PCB板的历史及特点 [2017-04-15]
    单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板专业厂商出现后,单面板的制造技术随即急速进展。
    解析双面PCB板的功效 [2017-04-14]
    双面PCB板这3层的作用分别是;第一层做电路用(导电)。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。
    如何进行PCB电路板电镀的工艺 [2017-04-13]
    线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.
    解析PCB电路板厂的制版和拼版基准 [2017-04-13]
    最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
    解析双面PCB铜箔的基本知识 [2017-04-12]
    铜箔:一种阴质性电解资料,沉积于线路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔,它作为双面PCB线路板的导电体。它简单粘合于绝缘层,承受打印保护层,腐蚀后构成电路图样。Copper mirror test(铜镜测验):一种助焊剂腐蚀性测验,在玻璃板上使用一种真空沉积薄膜。
    单面PCB板上的集成电路块怎样拆开? [2017-04-11]
    该办法是一种省劲的办法,只要给待拆开的集成块引脚上再添加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这么以利于传热,便于拆开。拆开时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下停止。通常情况下,每列引脚加热两次即可拆下。